生物發(fā)酵制氮機
氮氣在各行各業(yè)當中應用廣泛??捎糜陔娮赢a品的封裝、燒結、退火、還原、儲存等。主要應用于波峰焊、回流焊、水晶、壓電、電子陶瓷、電子銅帶、電池、電子合金材料等行業(yè)。電子行業(yè)對氮氣要求一般比較高,通常需要99.9%或99.99%、以及99.99%以上的氮氣。
電子工業(yè) 半導體和集成電路制造過程的氣氛保護,清洗,化學品回收等。
大規(guī)模集成電路、彩電顯像管、電視機和收錄機元件及半導體元件處理的氮氣源。
在電子元件和半導體元件的生產過程中,需要采用純度達99.999%以上的氮氣作為保護氣體。目前,我國已將高純氮作為載氣和保護氣應用于彩電顯像管、大規(guī)模集成電路、液晶及半導體硅片等生產過程。
工藝架構:
1. 空氣壓縮機:空氣通過空氣壓縮機進行收集和壓縮,為氧氣發(fā)生器提供氣源。參考指標:電壓和功率。
2.四級過濾器:空氣凈化作用??梢赃^濾壓縮空氣當中的顆粒,水,油,粉塵。過濾精度達到0.01ppm。
3.冷凍干燥機:通常進入空氣網的壓縮空氣都含有100%的水蒸汽。當空氣冷卻時蒸汽便會凝結,所以不僅會破壞壓縮空氣系統,還會對最終產品造成損壞??諝饨涍^冷凍干燥機的干燥處理,可以保證設備系統健康運行。
(當空氣露點≦45℃,另外選配吸附式干燥機,對低露點氣源進行二次處理)
4.空氣儲存罐:空氣經過一定帶壓設備的處理,需要在進入下一個組件之前,穩(wěn)定和緩沖壓力的作用。一級和二級兩只儲氣罐。
5.氧氣發(fā)生器:采用PSA變壓吸附工藝,通過分子篩吸附和脫附的相互交替,實現氧氮分離。
6.氧氣儲存罐:從氧氣發(fā)生器出來的合格氧氣,通過管道輸送到氧氣儲罐中。氧氣罐自帶安全閥,當壓力達到一定的數值,安全閥會自動泄放壓力,使整個系統處于安全的工作環(huán)境。
技術特點
1、原料空氣取自自然,只需提供壓縮空氣和電源即可制取氮氣。設備能耗低,運行成本費用少。
2、氮氣純度調整方便,氮氣純度只受氮氣排氣量的影響,普通制氮純度在95%-99.999%之間任意調節(jié);高純度制氮機可在99%-99.999%之間任意調節(jié)。
3、設備自動化程度高,產氣快,可無人值守。啟動、關機只需按一下按鈕,開機20-40分鐘內即可產生氮氣。
4、設備工藝流程簡單,設備結構外形緊湊,占地面積小,設備裝置適應性強。
5、暴風雪法裝填分子篩,避免高壓氣流沖擊導致分子篩粉化現象,確保分子篩長時間使用。
6、數顯流量計帶壓力補償、高精度的工業(yè)過程監(jiān)控二次儀表,具有瞬時流量及累積計算的功能。
7、在線分析儀濃度檢測,高精度,免維護。
8、不合格氣動自動放空,無需人為,保證工作效率。
9、可設計不合格純度報警,
10、預留PLC的通訊接口(RS485),與買方上位機通訊。
技術指標參數:
流量:3~2000nm3/hr
純度:≥95-99.999%
壓力:0.01-0.8Mpa(以內可調)
露點:-45℃
氧含量:≤5ppm
過濾精度:0.001ppm
型號 | 流量(m3/hr) | 純度(%) | 高純度(%) | 壓力(Mpa) | 動力來源 | 工藝 | 露點(℃) | 低露點(℃) | 產成品 |
XTFD-10 | 10 | ≥95 | 99.9995 | ≤0.8 | 天然空氣 | PSA 變壓吸附式 | -45 | -70 | 氮氣 |
XTFD-20 | 20 | ≥95 | 99.9995 | ≤0.8 | -45 | -70 | 氮氣 | ||
XTFD-30 | 30 | ≥95 | 99.9995 | ≤0.8 | -45 | -70 | 氮氣 | ||
XTFD-50 | 50 | ≥95 | 99.9995 | ≤0.8 | -45 | -70 | 氮氣 | ||
XTFD-100 | 100 | ≥95 | 99.9995 | ≤0.8 | -45 | -70 | 氮氣 | ||
XTFD-200 | 200 | ≥95 | 99.9995 | ≤0.8 | -45 | -70 | 氮氣 | ||
XTFD-300 | 300 | ≥95 | 99.9995 | ≤0.8 | -45 | -70 | 氮氣 | ||
XTFD-500 | 500 | ≥95 | 99.9995 | ≤0.8 | -45 | -70 | 氮氣 | ||
XTFD-1000 | 1000 | ≥95 | 99.9995 | ≤0.8 | -45 | -70 | 氮氣 | ||
XTFD-1500 | 1500 | ≥95 | 99.9995 | ≤0.8 | -45 | -70 | 氮氣 | ||
XTFD-2000 | 2000 | ≥95 | 99.9995 | ≤0.8 | -45 | -70 | 氮氣 |